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        光罩基板是制成高精密芯片的重要组成部分，它的后道工序可作成匀胶铬板，利用直流磁控溅射技术，沉积上氮氧化铬-氮化铬-氮氧化铬薄膜，再利用spin涂覆匀胶技术涂上一层光刻胶制作而成，是微细加工光掩膜版制作的感光材料。主要应用于：

　　新型平板显示器件（LCD-STN、LCD-CSTN、LCD-TFT、CF、OLED、TP、PDP等）

　　集成电路（LSI、VLSI及TR、Discrete Devices、LED、MEMS、IC-Bumping）

　　精细光学行业（光学器件、编码器、校正板、光栅）

　　线路板相关（PCB-HDI、FPC、Lead Frame）

产品应用

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